ਪੰਜਾਬੀ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਦੀ ਤਾਜ਼ਾ ਖੋਜ ਰਾਹੀਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ਼ ਧਾਤਾਂ ਜੋੜਨ ਦੀ ਨਵੀਂ ਤਕਨੀਕ ਕੀਤੀ ਵਿਕਸਿਤ

ਪੰਜਾਬੀ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਵਿਖੇ ਹੋਈ ਇੱਕ ਤਾਜ਼ਾ ਖੋਜ ਰਾਹੀਂ ਵੈਲਡਿੰਗ ਨਾਲ਼ ਧਾਤਾਂ ਜੋੜਨ ਦੀ ਇੱਕ ਅਹਿਮ ਤਕਨੀਕ ਵਿਕਸਿਤ ਗਈ ਹੈ। ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਦੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਇੰਜੀਨੀਅਰਿੰਗ ਵਿਭਾਗ ਵਿਖੇ ਖੋਜਾਰਥੀ ਡਾ. ਡੀ. ਐੱਸ. ਸਹੋਤਾ ਨੇ ਪੰਜਾਬੀ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਤੋਂ ਨਿਗਰਾਨ ਡਾ. ਵਿਨੋਦ ਕੁਮਾਰ ਅਤੇ ਇੰਦਰ ਕੁਮਾਰ ਗੁਜਰਾਲ ਪੰਜਾਬ ਟੈਕਨੀਕਲ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ, ਕਪੂਰਥਲਾ ਤੋਂ ਸਹਿ-ਨਿਗਰਾਨ ਡਾ. ਅਮਿਤ ਬਾਂਸਲ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਇਸ ਖੋਜ ਰਾਹੀਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਹੀਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾਲ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਨਵਾਂ ਢੰਗ ਵਿਕਸਿਤ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਧਾਤ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਅਹਿਮ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਖੋਜਾਰਥੀ ਡਾ. ਡੀ. ਐੱਸ. ਸਹੋਤਾ ਨੇ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਇਸ ਖੋਜ ਰਾਹੀਂ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਹੀਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਿਆਂ ਉਸ ਤੋਂ ਧਾਤ ਦੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਕੰਮ ਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਵੈਲਡਿੰਗ ਇੱਕ ਅਜਿਹਾ ਖੇਤਰ ਹੈ ਜੋ ਆਮ ਤੌਰ ’ਤੇ ਧਾਤਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬੀ ਪ੍ਰਕਿਰਤੀ ਕਾਰਨ ਆਮ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ’ਤੇ ਹਮੇਸ਼ਾ ਚੁਣੌਤੀਪੂਰਨ ਬਣਿਆ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਊਰਜਾ ਨਾਲ਼ ਅਣੂ ਪੱਧਰ ’ਤੇ ਹੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤੌਰ ’ਤੇ ਗਰਮੀ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਊਰਜਾ ਦੇ ਉਪਯੋਗ ਨਾਲ਼ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸਮਾਂ ਘਟਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਰਤੀ ਗਈ ਧਾਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਵਿੱਚ ਵੀ ਸੁਧਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਇਸ ਖੋਜ ਵਿੱਚ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਰਵਾਇਤੀ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ਼ੋਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਹੀਟਿੰਗ ਮਕੈਨਿਜ਼ਮ ਸਾਹਮਣੇ ਆਇਆ ਹੈ।
ਡਾ. ਵਿਨੋਦ ਕੁਮਾਰ ਨੇ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਖੋਜ ਰਾਹੀਂ ਇਹ ਸਾਹਮਣੇ ਆਇਆ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਨਾਲ਼ ਧਾਤ ਗਰਮ ਕਰਨ ’ਤੇ 10 ਤੋਂ 100 ਗੁਣਾ ਘੱਟ ਊਰਜਾ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ 10 ਤੋਂ 200 ਗੁਣਾ ਘੱਟ ਸਮਾਂ ਲੱਗਦਾ ਹੈ । ਇਸ ਖੋਜ ਵਿੱਚ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ ’ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਗਰੇਡ, ਫੈਰਿਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ (ਐੱਫ. ਐੱਸ. ਐੱਸ.-430) ਅਤੇ ਔਸਟੇਨਾਈਟ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਨੂੰ ਸਫਲਤਾਪੂਰਵਕ ਜੋੜਿਆ ਗਿਆ। ਇਹ ਸਫਲਤਾ ਇੱਕੋ ਧਾਤ ਦੇ ਟੁਕੜਿਆਂ ਦੇ ਆਪਸੀ ਜੋੜ ਲਗਾਉਣ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਧਾਤਾਂ ਦੇ ਟੁਕੜਿਆਂ ਦੇ ਜੋੜ ਲਗਾਉਣ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵੇਖਣ ਨੂੰ ਮਿਲੀ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਖੋਜ ਸਮੇਂ ਉੱਚ ਪੱਧਰੀ ਪ੍ਰਯੋਗੀ ਤਕਨੀਕਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਨਿੱਕਲ-ਆਧਾਰਿਤ ਅਤੇ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਅਤੇ ਨੈਨੋ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ। ਇਹ ਪ੍ਰਯੋਗ 2.45 ਗੀਗਾ ਹਰਟਜ਼ ਅਤੇ 1.1 ਕਿਲੋਵਾਟ ਸਮਰੱਥਾ ਵਾਲੀ ਉਦਯੋਗਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਵਿੱਚ ਕੀਤੇ ਗਏ।
ਡਾ. ਅਮਿਤ ਬਾਂਸਲ ਨੇ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣਾਂ ਉਪਰੰਤ ਇਸ ਖੋਜ ਨੇ ਸਾਬਤ ਕੀਤਾ ਹੈ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਹੀਟਿੰਗ ਤਕਨੀਕ ਧਾਤੂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਨੂੰ ਮਜ਼ਬੂਤੀ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨਾਲ ਜੋੜਨ ਲਈ ਇੱਕ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਹੈ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਐਕਸ-ਰੇ ਡਿਫਰੈਕਸ਼ਨ, ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ ਅਤੇ ਫੀਲਡ ਐਮੀਸ਼ਨ ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ?ਰਾਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ ਵਰਗੀਆਂ ਤਕਨੀਕਾਂ ਰਾਹੀਂ ਕੀਤੇ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੇ ਦਰਸਾਇਆ ਕਿ ਇਸ ਤਕਨੀਕ ਨਾਲ਼ ਲਗਾਏ ਜੋੜ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲ਼ੇ ਹਨ। ਖ਼ਾਸ ਕਰਕੇ, ਨੈਨੋ ਆਕਾਰ ਦੇ ਫਿਲਰ ਮਟੀਰੀਅਲ ਨਾਲ਼ ਲੱਗੇ ਜੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਕਠੋਰਤਾ ਵੇਖਣ ਨੂੰ ਮਿਲੀ ਹੈ, ਜੋ ਸੰਘਣੀ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟਰਕਚਰ ਕਾਰਨ ਸੰਭਵ ਹੋਇਆ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੱਸਿਆ ਕਿ ਇਹ ਖੋਜ ਉਦਯੋਗਿਕ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਨਵੇਂ ਮੌਕੇ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਖੋਜ ਦੇ ਇਹ ਨਤੀਜੇ ਭਵਿੱਖੀ ਖੋਜ ਲਈ ਮਜ਼ਬੂਤ ਆਧਾਰ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਨ ਜਿਸ ਨਾਲ਼ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਧਾਤੂਆਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਹੋਰ ਸੁਧਾਰੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਉਪ-ਕੁਲਪਤੀ ਡਾ. ਜਗਦੀਪ ਸਿੰਘ ਨੇ ਖੋਜਾਰਥੀ ਅਤੇ ਅਗਵਾਈ ਟੀਮ ਨੂੰ ਵਧਾਈ ਦਿੰਦਿਆਂ ਖੋਜ ਦੀ ਪ੍ਰਸ਼ੰਸ਼ਾ ਕੀਤੀ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਕਿਹਾ ਕਿ ਅਜਿਹੀਆਂ ਨਿਵੇਕਲੀਆਂ ਖੋਜਾਂ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਯੂਨੀਵਰਸਿਟੀ ਦਾ ਅਕਾਦਮਿਕ ਮਿਆਰ ਉੱਚਾ ਚੁੱਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਸਗੋਂ ਉਦਯੋਗਿਕ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੇ ਸਸਤੇ ਅਤੇ ਟਿਕਾਊ ਹੱਲ ਲੱਭਣ ਵਿੱਚ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਉਨ੍ਹਾਂ ਵਿਸ਼ਵਾਸ ਪ੍ਰਗਟਾਇਆ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਹੀਟਿੰਗ ਵਰਗੀ ਊਰਜਾ-ਬਚਤ ਤਕਨੀਕ ਭਵਿੱਖ ਵਿੱਚ ਨਿਰਮਾਣ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਕ੍ਰਾਂਤੀਕਾਰੀ ਬਦਲਾਅ ਲਿਆਵੇਗੀ।